Xiaomi presenterar sin egen 3nm SoC. Det är början på slutet av beroendet av Qualcomm och MediaTek

När vi pratar om utvecklingen av smartphones tittar vi ofta på kamerorna, skärmarna eller nya artificiella intelligensfunktioner, men bakom alla dessa förbättringar finns det en bit som gör skillnaden: processorn. Att designa din egen är en av de mest komplexa uppgifterna inom teknikindustrin, eftersom det kräver att kontrollera en kritisk del av produkten som i decennier har varit koncentrerad i händerna på en handfull aktörer. Företag som Qualcomm och MediaTek har varit två av de viktigaste chipleverantörerna för Android-tillverkare i flera år.

Xiaomi har precis presenterat XRING O3, en ny generation av sin egen familj av chips som speglar hur långt dess engagemang för att få mer kontroll över sina enheter har kommit. Vägen till denna nya familjemedlem började 2025, när det kinesiska företaget presenterade sitt första internt designade flaggskepp SoC. Den första generationen nådde kommersiella produkter som Xiaomi 15S Pro och Pad 7 Ultra, vilket visar att företaget kunde ta steget från integrationen av externa komponenter till utvecklingen av sin egen plattform.

Nu tar den här andra generationen den erfarenheten och tar den till mer ambitiös terräng: ett chip designat för avancerade enheter och förberett för ett skede där artificiell intelligens kommer att spela en allt viktigare roll. Xiaomi vill inte bara tillverka mobiltelefoner, utan också kontrollera hjärnan som rör dem. Den första siffran som uppmärksammar Xiaomis nya SoC är i sin egen konstruktion: den använder en 3-nanometers tillverkningsprocess och integrerar 24 miljarder transistorer i ett chip som bara är 133 mm².

På pappret representerar det ett betydande steg jämfört med föregående generation, eftersom företaget ser till att antalet transistorer växer med 26% jämfört med XRING O1. Där ambitionen för denna generation verkligen uppskattas är det sätt på vilket Xiaomi har omorganiserat den tillgängliga kraften. Istället för att begränsa sig till att öka frekvenserna eller lägga till fler komponenter har företaget valt en tiokärnig arkitektur som består av sex ultrastora kärnor och fyra stora kärnor, med en maximal hastighet på 4,35 GHz.

Till detta lägger den till en ny 16-kärnig GPU och stöd för mer avancerad grafikteknologi, med aviserade förbättringar i både prestanda och energieffektivitet. Den stora förändringen i denna generation är inte bara i hur mycket den kan beräkna, utan i vilken typ av uppgifter den är beredd att utföra. Xiaomi har designat denna SoC med artificiell intelligens som en av sina huvudaxlar, med en ny NPU-arkitektur med upp till 200 TOPS tensorberäkningskapacitet och 3,13 TFLOPS vektorberäkning, enligt data som kommunicerats av företaget.

Tanken är att enheten kan bearbeta fler AI-funktioner direkt på själva terminalen, från språkmodeller till bild- och videoförbättringar, och dra nytta av djupare integration mellan chipets olika komponenter. Det finns en viktig nyans för att förstå vad Xiaomi verkligen har uppnått: att designa ett chip och att fysiskt tillverka den designen på kisel är två olika utmaningar. Det kinesiska företaget har utvecklat designen och integreringen av de olika komponenterna i denna plattform, men att förvandla den till en produkt tillverkad med extremt avancerade processer kräver specialiserade faciliteter.

I det här fallet påpekar Reuters, med hänvisning till källor som är bekanta med saken, att TSMC skulle vara ansvarig för tillverkningen av SoC med hjälp av dess 3 nanometer-process. Det vill säga Xiaomi styr designen, men tillverkningen fortsätter att bero på en av världens ledande halvledarspecialister. Att tillverka ett 3-nanometerschip handlar inte bara om att minska storleken på dess komponenter.

Bakom dessa små transistorer finns en av de mest komplexa industrikedjorna i världen, med fabriker som kräver gigantiska investeringar, extremt specialiserade maskiner och år av teknisk utveckling. Därför är produktionen av dessa avancerade noder koncentrerad till en mycket liten grupp företag, bland vilka TSMC och Samsung sticker ut. Den förstnämnda började massproduktion av sin 3nm-process 2022, medan Samsung också har 3nm-tillverkning genom sin GAA-teknik.

Xiaomis framsteg visar ett kinesiskt företags förmåga att designa en SoC på toppnivå, men det visar också att tillverkningen av de mest avancerade halvledarna fortsätter att vara en av de stora nuvarande tekniska gränserna. För att förstå varför kinesiska företag i allt högre grad satsar på sina egna marker måste vi titta på de senaste årens sammanhang. Halvledare har upphört att bara vara ytterligare en komponent i en enhet och har blivit en viktig del av den globala tekniska konkurrensen.

Handelsspänningar och amerikanska exportkontroller har gjort det svårt för vissa kinesiska företag att få tillgång till vissa avancerade teknologier, särskilt inom området för högpresterande datorer. I Xataka kommer Terafab att vara större än Pentagon, Apple Park och Giga Texas tillsammans.

Det är det enkla. Lanseringen av denna nya SoC förändrar inte Xiaomis position inom branschen över en natt, men den markerar en viktig punkt i dess tekniska utveckling. Företaget har gått från att enbart vara beroende av plattformar utvecklade av tredje part till att kunna designa en central del av sina egna enheter, med allt vad detta innebär för integrationen mellan hårdvara, mjukvara och artificiell intelligens.

Den verkliga utmaningen nu blir att konvertera denna förmåga. Bilder | Xiaomi i Xataka | ASML byggde ett av de mest värdefulla monopolen i världen. Kina har påmint dig om att ingenting varar för evigt Nyheten Xiaomi presenterar sin egen 3 nm SoC.