Samsung försenar sin 1,4 nanometer nod i två år och medger att litografin som skulle rädda den inte är klar
Banbrytande chipproduktion är för närvarande på 2nm-processen, åtminstone vad gäller kommersiella processorer. TSMC tillverkar A20 Pro-processorerna för Apple, som kommer att monteras i framtidens iPhone 18 Pro. Samsung debuterade processen med Exynos 2600, SoC som finns i Samsung Galaxy Z Flip8.
I avsaknad av litografi som mognar och förbättrar dess prestanda, beräknar Samsung redan sin strategi för 1,4 och 1 nm. Det är inte lätt för honom.
Litografin är inte klar. Samsung presenterade en ambitiös kalender 2024 som lovade att ha 1,4 nm klar till 2027. Två år senare har den kalendern gjort en bra förändring: 1,4 nm flyttas till 2029 och Samsung medger att High-NA EUV-tekniken som den skulle använda för processen fortfarande behöver förbättringar.
ASML High-NA EUV TWINSCAN EXE:5000 Litografiutrustning. Bild av ASML Som förklarat av ChangMin Park, vice VD för teknologi på Samsung Electronics, under konferensen Next-Generation Lithography + Patterning 2026 (NGL 2026), som hölls i Sydkorea (via ZDNet Korea): "Vi ville använda High-NA EUV för massproduktion i 2nm och 1.4nm processer, bland annat, men det behöver fortfarande tekniska förbättringar." "Vi tror att High-NA EUV kommer att vara nödvändigt från 10 Å [1 nm] och lägre, och vi genomför gemensamma utvecklingar med olika partners." Eftersom minskningen av kretsstorleken inte enbart beror på transistorernas design, anser Samsung ännu inte att ASML:s High-NA EUV-teknik är tillräckligt mogen för att introduceras i sina fabriker. ASML hävdar att dess EXE:5000 kan skriva ut element 1,7 gånger mindre samtidigt som den uppnår en densitet som är 2,9 gånger högre än tidigare TWINSCAN NXE-system.
Utmaningen för Samsung (och resten) är att överföra fördelen över papper till produktionskedjan. I Xataka Trots torpederna från USA är Kina nu redo att spela på den globala RAM-marknaden. Och CXMT är dess spjutspets.
Samsung måste täppa till gapet. Konkurrensen inom det banbrytande halvledarsegmentet är mycket tuff, och Samsung måste göra sin gjuteriverksamhet mer attraktiv jämfört med TSMC. Därav förändringen i strategi: innan du experimenterar vill Samsung pressa 2nm, öka dess produktion och förbättra prestandan per wafer. 1,4 nm får vänta till 2029; införandet av High-NA EUV-utrustning och hoppet till 1 nm försenas till 2030.
Så länge kalendern inte ändras igen, vilket kan hända. TSMC tar de flesta av kontrakten, IBM är den som har slagit alla rekord med det första chippet mindre än 1 nm (på experimentell nivå). I HBM-minne är Samsung marknadsledande, i SoCs gör det inte det.
Och den måste ge sin katalog ett uppsving för att göra den mer attraktiv, särskilt med Kina som pressar hårt tack vare en SMIC som säkerligen inte kommer att ta lång tid att nå spjutspetsgränserna (även om det kan tyckas som om det inte vill). Att experimentera med nya processer verkar inte vara en bra strategi nu. Inbromsningen. 2024 markerade Samsung ett lopp mot nanometern med gaspedalen nedtryckt.
Två år senare bestämde han sig för att slappna av i foten: innan han lanserade den mest avancerade litografin behövde han förbättra processerna för de banbrytande noderna som han redan hade i produktion. I det här loppet räcker det inte att nå nanometern först, du måste också sälja den. Omslagsbild | Iván Linares i Xataka | Kina är varken eller vill vara med i 2nm-kriget mellan TSMC, Intel och Samsung.
Din plan att vinna är en annan
Originalkälla
Publicerad av Xataka
14 august 2026, 17:45
Denna artikel har översatts automatiskt från spanska. Klicka på länken ovan för att läsa originaltexten.
Visa originaltext (spanska)
Rubrik
Samsung retrasa dos años su nodo de 1,4 nanómetros y admite que la litografía que iba a salvarlo no está lista
Beskrivning
La producción de chips de vanguardia está ahora mismo situada en el proceso de 2 nm, al menos en lo que respecta a los procesadores comerciales. TSMC está fabricando los procesadores A20 Pro para Apple, los que se montarán en los futuros iPhone 18 Pro. Samsung estrenó el proceso con el Exynos 2600, SoC que se encuentra en el Samsung Galaxy Z Flip8. A falta de que la litografía madure y mejore sus rendimientos, Samsung ya está calculando su estrategia para los 1,4 y 1 nm. No lo tiene fácil. La litografía no está lista. Samsung desveló un ambicioso calendario en 2024 que prometía tener listos los 1,4 nm para 2027. Dos años después, aquel calendario ha pegado un buen cambio: los 1,4 nm se desplazan hasta 2029 y Samsung admite que la tecnología High-NA EUV que iba a utilizar para el proceso aún necesita mejoras. Equipo de litografía High-NA EUV TWINSCAN EXE:5000 de ASML. Imagen de ASML Según explicó ChangMin Park, vicepresidente de tecnología en Samsung Electronics, durante la conferencia Next-Generation Lithography + Patterning 2026 (NGL 2026), celebrada en Corea del Sur (vía ZDNet Korea): “Queríamos aplicar High-NA EUV a la producción en masa en procesos de 2 nm y 1,4 nm, entre otros, pero todavía necesita mejoras técnicas”. “Creemos que High-NA EUV será necesario a partir de los 10 Å [1 nm] y por debajo, y estamos llevando a cabo desarrollos conjuntos con diversos socios”. Como la reducción en el tamaño de los circuitos no depende solo del diseño de los transistores, Samsung aún no considera que la tecnología High-NA EUV de ASML esté lo suficientemente madura para introducirla en sus fábricas. ASML asegura que su EXE:5000 puede imprimir elementos 1,7 veces más pequeños alcanzando una densidad 2,9 veces mayor que los sistemas TWINSCAN NXE anteriores. El reto para Samsung (y el resto) es trasladar la ventaja sobre el papel a la cadena de producción. En Xataka Pese a los torpedos de EEUU, China ya está lista para jugar en el mercado global de la RAM. Y CXMT es su punta de lanza Samsung necesita recortar distancias. La competencia en el segmento de los semiconductores de vanguardia está siendo durísima, y Samsung necesita que su negocio de fundición gane atractivo con respecto a TSMC. De ahí el cambio de estrategia: antes de experimentar, Samsung quiere exprimir los 2 nm, aumentar su producción y mejorar el rendimiento por oblea. Los 1,4 nm tendrán que esperar a 2029; la introducción de los equipos High-NA EUV y el salto a 1 nm se retrasan hasta 2030. Siempre que el calendario no vuelva a cambiar, que puede ocurrir. TSMC se lleva la mayor parte de los contratos, IBM es la que ha batido todos los récords con el primer chip de menos de 1 nm (a nivel experimental). En memoria HBM Samsung lidera el mercado, en SoCs no. Y debe darle un empujón a su catálogo para hacerlo más atractivo, sobre todo con China empujando fuerte gracias a una SMIC que seguramente no tarde en alcanzar los límites de vanguardia (aunque parezca que no quiera). Experimentar con nuevos procesos no parece ahora una buena estrategia. La desaceleración. En 2024 Samsung trazó una carrera hacia el nanómetro con el acelerador pisado. Dos años después decide aflojar el pie: antes de estrenar la litografía más avanzada necesita mejorar los procesos de los nodos de vanguardia que ya tiene en producción. En esta carrera no basta con llegar primero al nanómetro, también hay que conseguir venderlo. Imagen de portada | Iván Linares En Xataka | China ni está ni quiere estar en la guerra de los 2 nm de TSMC, Intel y Samsung. Su plan para ganar es otro (function() { window._JS_MODULES = window._JS_MODULES || {}; var headElement = document.getElementsByTagName('head')[0]; if (_JS_MODULES.instagram) { var instagramScript = document.createElement('script'); instagramScript.src = 'https://platform.instagram.com/en_US/embeds.js'; instagramScript.async = true; instagramScript.defer = true; headElement.appendChild(instagramScript); } })(); - La noticia Samsung retrasa dos años su nodo de 1,4 nanómetros y admite que la litografía que iba a salvarlo no está lista fue publicada originalmente en Xataka por Iván Linares .
